Modelar heteroestructuras semiconductoras, que sirven para el potencial desarrollo de tecnologías de comunicación inalámbrica de alta velocidad – Tecnología 6G.

Implementar recubrimientos de materiales compuestos para diversas aplicaciones industriales tales como: encapsulamiento de sensores, recubrimientos para piezas sometidas a condiciones ambientales de temperatura y humedad adversas, etc.